とうろぼまで残り三日

お久しぶりです。ハード班2年のワゴンです。とうろぼまで残り三日となりました。1、2年各班それぞれ頑張っています。
自分は先週、玉入れの玉を発射するための射出機構を製作していました。夏休み前に設計した射出機構を製作した時、摩擦によるエネルギーの減少、何回も射出を行うことによる部品への影響などに悩まされ、自分の設計の誤りに気づきました。
一度設計を見直し、修正を加えてもう一度製作しました。製作はなるべく急いで行いましたが、予定より遅れてしまいました。玉を飛ばすことには成功しましたが、まだ発射し続けた時に何か不具合が出てしまうかもしれないので少し不安です。
残り三日、ラストスパートをかけて頑張っていきたいと思います。

ミスの連続...

こんにちは。回路班2年のMasaTです。

自分は回路班として、基板の設計・製作を行っていますが、この1週間で
フットプリントの裏表や部内で統一したのGNDピンの番号を間違えたりして
何回か作成し直すという事態を招いていてしまいました。

ミスのせいで、基板がぐちゃぐちゃになりデバックしにくくなる上、
動作の安定性も保証できなくなってしまいました。

過去のデータが裏表のどちらを基準にしているかを確認する
必要が出てきましたが、結果的に時間短縮につながると考え、
チェック作業も同時並行で進めていきたいと思います。

あと2週間半

お久しぶりです。ハード班のペンギンです。
とうロボまであと2週間半と迫っていて、各班頑張っています。

ハード班では、テスト期間やお盆などで、なかなか作業ができないことが予想されていたので、作業ができる日に急いで加工をしました。なので精度が悪くなってしまうのではないかと心配していましたが、今のところ順調に組み立てられています。
1年生のハード班は、先輩からフライス盤やボール盤の使い方を教わりながら、部品を加工し、組み立てに入っています。
１、２年とも、足回りは、ほぼ完成しているので、そろそろ動くところが見られるのではないかと思っています。

とうロボの開催日が迫ってきているので、早め早めを心がけて、作業を進めたいです。
今週は以上です。

とうロボまで一か月を切りました

こんにちは、制御班のカーディナルです。

試験も終わり、とうロボまで一か月を切りました。去年より開催日が早いにも関わらず

作業の進行度が遅い気がしていて少し焦っています。

現在制御班では今まで使っていたジャイロセンサが生産終了ということで予備もない状況は不安なので、新しくMPU9250という9軸センサを採用してとうロボまでに使いたいと考えています。そのセンサの通信にI2C通信かSPI通信を使う必要があり、名前は聞いたことがあるという程度しか知らなかったので、まだまだ知らないことがたくさんあるのだと改めて思い知らされました。幸いにも今回はマスターにArduinoをを使う予定でサンプルコードがあるのがせめてもの救いです。
とりあえず、とうロボに向けて頑張りたいと思います。
以上、カーディナルでした。